[发明专利]利用保护膜的产品加工方法在审
| 申请号： | 201710448799.4 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109080877A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张国臻 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B61/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 215634 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：将第一保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜的形状对基体上的第一保护膜进行裁切，以形成具有成膜的形状的基体复合层；除去基体上的第一保护膜的具有预设产品中成膜的形状的部分；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的第一保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品；检测裁切处理后的产品；将第二保护膜贴合在检测后的产品上。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中的产品加工生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 成膜 基体复合 保护膜 产品加工 裁切 预设 保护膜贴合 加工 保护膜除去 产品形状 生产效率 检测 应用 | ||
【主权项】：
1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将第一保护膜(10)贴合在基体(20)上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜(40)的形状对所述基体(20)上的所述第一保护膜(10)进行裁切，以形成具有所述成膜(40)的形状的基体复合层；除去所述基体(20)上的所述第一保护膜(10)的具有预设产品中成膜(40)的形状的部分；对具有所述成膜(40)的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的所述基体复合层上的第一保护膜(10)除去；根据预设产品形状对除去所述第一保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理，以获取产品；检测裁切处理后的所述产品；将第二保护膜(50)贴合在检测后的所述产品上。
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