[发明专利]一种叠层封装双面散热功率模块在审
| 申请号： | 201710448925.6 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107170720A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 牛利刚;滕鹤松;王玉林;徐文辉 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层封装双面散热功率模块，包括输入功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板、底部金属绝缘基板，所述输入功率端子包括正极功率端子和负极功率端子，顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，输入功率端子、输出功率端子与芯片电连接，所述输出功率端子设置在顶部金属绝缘基板上烧结的芯片和底部金属绝缘基板上烧结的芯片之间。本发明能够降低回路寄生电感，减小了功率模块的体积，节约了成本，减轻了重量，尤其适合SiC功率芯片的封装；同时可以减小功率模块的热阻，提高功率模块的散热效率，并且提高了模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 双面 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种叠层封装双面散热功率模块，其特征在于，包括输入功率端子、输出功率端子(3)、顶部金属绝缘基板(4)、底部金属绝缘基板(5)和塑封外壳(13)，所述输入功率端子包括正极功率端子(1)和负极功率端子(2)，顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)叠层设置，顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)在二者相对的面上均烧结有芯片，所述正极功率端子(1)和负极功率端子(2)与顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)均电连接，输出功率端子(3)包括焊接部(31)和位于塑封外壳(13)外部的连接部(32)，焊接部(31)设置在顶部金属绝缘基板(4)上烧结的芯片和底部金属绝缘基板(5)上烧结的芯片之间并与芯片电连接。
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