[发明专利]一种双面散热高可靠功率模块有效
| 申请号： | 201710449886.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107195623B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 牛利刚;徐文辉;王玉林;滕鹤松 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/14;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面散热高可靠功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、底部金属绝缘基板以及顶部金属绝缘基板，底部金属绝缘基板与顶部金属绝缘基板叠层设置，底部金属绝缘基板或顶部金属绝缘基板上设有输出局部金属层，输出功率端子通过输出局部金属层连接有芯片连接块，芯片连接块与底部金属绝缘基板上的芯片和顶部金属绝缘基板上的芯片电连接。本发明大大降低了回路寄生电感，采用与芯片热膨胀系数匹配的材料做互连，能够降低焊层开裂的风险，提高功率模块的可靠性；减小了功率模块的体积，节约了成本，减轻了重量，尤其适合SiC功率芯片的封装，充分提高了过流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 可靠 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种双面散热高可靠功率模块，包括正极功率端子(1)、负极功率端子(2)、输出功率端子(3)、顶部金属绝缘基板(4)、底部金属绝缘基板(5)和塑封外壳(15)，所述底部金属绝缘基板(5)与顶部金属绝缘基板(4)叠层设置，底部金属绝缘基板(5)与顶部金属绝缘基板(4)在二者相对的面上均烧结有芯片，正极功率端子(1)与底部金属绝缘基板(5)上的芯片电连接，负极功率端子(2)与顶部金属绝缘基板(4)上的芯片电连接；底部金属绝缘基板(5)或顶部金属绝缘基板(4)上设有输出局部金属层(522)，输出功率端子(3)通过输出局部金属层(522)连接有芯片连接块，芯片连接块与底部金属绝缘基板(5)上的芯片和顶部金属绝缘基板(4)上的芯片电连接。
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