[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710450359.2 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108987355B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡国清;梁肇恩;陈信龙 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，于第一承载结构上透过结合层结合电子元件，再将该第一承载结构通过多个导电元件堆叠于第二承载结构上，且令该电子元件电性连接该第二承载结构，使该第一承载结构与该第二承载结构之间的距离得以维持固定。 | ||
| 搜索关键词： | 承载结构 电子封装件 制法 电子元件电性 导电元件 结合层 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：/n第一承载结构；/n电子元件，其透过结合层设于该第一承载结构上；/n第二承载结构，其通过多个导电元件与该第一承载结构相堆叠，且电性连接该电子元件；以及/n包覆层，其形成于该第一承载结构与第二承载结构之间，以包覆该电子元件与所述导电元件，且该包覆层与该第二承载结构之间形成有间隔。/n
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