[发明专利]包括掺杂的银层的镀覆的引线框架有效
| 申请号： | 201710450565.3 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107527888B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林儒珑;关耀辉;徐靖民;杨浩基 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;C23C18/38;C23C18/32;C23C18/42;C23C18/48 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 引线框架包括包含铜的衬底，并且通过以下步骤制造：在衬底上镀覆亮银层。之后，在亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层，从而利用引线框架增强LED器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 掺杂 镀覆 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种制造引线框架的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供包含铜的衬底;在衬底上镀覆亮银层; 之后在所述亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司，未经先进科技新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710450565.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法
- 下一篇：半导体装置封装
