[发明专利]一种高介电常数的复合材料及其应用有效

专利信息
申请号: 201710451317.0 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN109148685B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 孟鸿;曹菊鹏;闫丽佳;贺玉;魏潇赟;朱亚楠;李婷 申请(专利权)人: 北京大学深圳研究生院
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种高介电常数的复合材料以及以该材料为介电层的有机薄膜晶体管的制备方法。通过溶胶‑凝胶法,让含端基的硅烷偶联剂在催化剂作用下水解形成含功能端基的硅溶胶,再与有机聚合物交联形成复合溶胶,作为有机薄膜晶体管介电层的材料。再用旋涂、浸涂、喷墨打印、3D打印等溶液法形成薄膜,经固化后形成介电层;然后再分别制备半导体层、电极层,制得有机薄膜晶体管器件。本发明中基于复合介电材料的有机薄膜晶体管其迁移率达5cm2/V·s,远超以SiO2为介电层的迁移率,并具有低阈值电压,无迟滞效应等特点。相对于SiO2热氧化等传统制备工艺,该方法具有工艺简单、成本低、可大面积制备等优点,具有很好的市场应用价值。
搜索关键词: 一种 介电常数 复合材料 及其 应用
【主权项】:
1.一种介电材料的制备方法,其特征在于,通过溶胶‑凝胶法,让含端基的硅烷偶联剂在催化剂作用下共水解形成含功能端基团的硅溶胶,再与有机聚合物混合,经交联反应后形成有机‑无机复合溶胶,作为有机薄膜晶体管的介电层材料。
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