[发明专利]一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710451352.2 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107286581A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 姜莉;刘常兴;王进朝 | 申请（专利权）人： | 铜陵安博电路板有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K9/12;C08K7/00;C08K3/28;C08K3/36;H01B3/40;C09K5/14 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法，其特征在于，将KH550溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，水浴加热磁力搅拌，得表面处理导热绝缘填料；将金刚石粉干燥后，加入无水乙醇、KH550，得预处理金刚石粉；向氧化石墨烯中加入KH550，置于冰水浴中，超声剥离，分散均匀，加入催化剂，在油浴下磁力搅拌反应；然后分散于丙酮中，超声振荡，加入凹凸棒土，继续超声处理，蒸发掉溶剂丙酮，得复合增强体；将氰酸酯单体与环氧树脂混合，加热至熔融；加入前面所得物料，升温搅拌均匀，注入等温预热的聚四氟乙烯模具中，抽真空，排除混合物内部气泡后，固化处理，制得复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 基板用 金刚石 填充 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料，其特征在于：将KH550溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，水浴加热磁力搅拌，得表面处理导热绝缘填料；将金刚石粉干燥后，加入无水乙醇、KH550，得预处理金刚石粉；向氧化石墨烯中加入KH550，置于冰水浴中，超声剥离，分散均匀，加入催化剂，在油浴下磁力搅拌反应；然后分散于丙酮中，超声振荡，加入凹凸棒土，继续超声处理，蒸发掉溶剂丙酮，得复合增强体；将氰酸酯单体与环氧树脂混合，加热至熔融；加入前面所得物料，升温搅拌均匀，注入等温预热的聚四氟乙烯模具中，抽真空，排除混合物内部气泡后，固化处理，制得复合材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵安博电路板有限公司，未经铜陵安博电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710451352.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
