[发明专利]生物芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201710453246.8 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN109126912B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王玄;陈陆;李俊菲 | 申请（专利权）人： | 上海微创医疗器械（集团）有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 生启 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种生物芯片及其制备方法。生物芯片包括基底以及位于基底表面的图案，基底由抗黏材料形成，图案含有用于黏附细胞的黏附材料。或者，基底含有用于黏附细胞的黏附材料，图案由抗黏材料形成。抗黏材料为锌、镁、锌合金或者镁合金。采用锌、镁、锌合金或者镁合金形成抗黏基底或抗黏图案，细胞较少黏附，而在黏附材料上细胞则能大量黏附，从而实现细胞的图案化生长。锌、镁、锌合金或者镁合金克服了高分子材料和生物大分子材料的不耐处理的特性，能够直接进行微、纳的黏附图案化处理，简化制作流程，图案化制作方便，且锌、镁、锌合金或者镁合金遇到物理或化学处理时不容易变性，长期抗黏效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生物芯片，其特征在于，包括：基底以及位于所述基底表面的图案；所述基底由抗细胞黏附的抗黏材料形成，所述图案含有用于黏附细胞的黏附材料；或者，所述基底含有用于黏附细胞的黏附材料，所述图案由抗细胞黏附的抗黏材料形成；所述抗黏材料为锌、镁、锌合金或者镁合金。
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