[发明专利]电路模块水冷器及IGBT功率模块有效
| 申请号： | 201710454674.2 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107241889B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈康;文松 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅凌科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于散热技术的一种电路模块水冷器，由面盖和底座构成，底座开设有内腔，内腔由面盖封装。将面盖与电路模块连接，使电路模块产生的热能通过面盖传入内腔里面的流体，流体将热能带走从而起到对电路模块的散热功能，热量传导路径短，接触热阻低，具有高效传热和散热效果，广泛应用于大功率模块散热，尤其适合于大功率IGBT电力电子器件上的水冷却方式，如各种电焊机、户外工控设备、高铁电气大功率IGBT等。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 水冷 igbt 功率 | ||
【主权项】：
一种电路模块水冷器，其特征在于由面盖和底座构成，所述底座开设有用于容纳换热流体的内腔，内腔由面盖封装；将面盖与电路模块连接，使电路模块产生的热能通过面盖传入内腔里面的流体，流体将热能带走从而起到对电路模块的散热功能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迅凌科技有限公司，未经深圳市迅凌科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710454674.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种增强凝血酶核酸适配体亲和力的方法
- 下一篇：纳米水泥及其生产方法
