[发明专利]封装基板和半导体集成器件有效
| 申请号： | 201710454823.5 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107393898B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 白亚东;袁振华;彭喜平 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张欣;王君<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装基板，包括：基板；设置于基板上的多个焊球，多个焊球形成多个单元区域，其中，多个单元区域中的每个单元区域包括至少一个第一焊球结构，第一焊球结构包括6个第一焊球，6个第一焊球排布为等腰三角形，6个第一焊球分别设置于等腰三角形的3个顶点位置以及3条边线的中点位置。本申请提供的封装基板为降低芯片引脚之间的串扰或提高芯片引脚的排布利用率提供了一种可能的方案。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 集成 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：/n基板；/n设置于所述基板上的多个焊球，所述多个焊球形成多个单元区域，其中，所述多个单元区域中的每个单元区域包括两个第一焊球结构，每个第一焊球结构包括6个第一焊球，所述6个第一焊球排布为等腰三角形，所述6个第一焊球分别设置于所述等腰三角形的3个顶点位置以及3条边线的中点位置，其中，所述6个第一焊球包括2个差分信号焊球和4个单端信号焊球，所述每个单元区域包括的焊球对应于单个字节单位的引脚信号。/n
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