[发明专利]电子装置

摘要

本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。

主权项

一种电子装置，具备：贯通基板，具有尺寸不同的多个贯通导孔；第1半导体装置，配置于所述贯通基板的背面，并且包括功率晶体管；以及第2半导体装置，配置于所述贯通基板的与所述背面相反一侧的表面，并且包括控制所述功率晶体管的控制电路，所述电子装置的特征在于，所述多个贯通导孔具有：第1尺寸的第1贯通导孔；第2贯通导孔，比所述第1尺寸大，并且能够插入线缆；以及第3贯通导孔，在内部埋入有导电性部件，所述第1半导体装置具有：控制用端子；第1端子，能够与负载电连接；以及第2端子，能够与固定电位供给源电连接，所述贯通基板具有：所述背面内的第1区域；以及所述表面内的第2区域，在俯视视角下与所述第1区域重叠，所述第1半导体装置配置于所述第1区域，所述第2半导体装置配置于所述第2区域，所述第1半导体装置的所述控制用端子经由所述第1贯通导孔与所述第2半导体装置电连接，所述第1半导体装置的所述第1端子与所述第2贯通导孔电连接，所述第3贯通导孔设置于在俯视视角下与所述第1区域重叠的位置。