[发明专利]一种离子注入机的靶盘装置有效
申请号: | 201710456645.X | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107256819B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 康晓旭;曾绍海 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01J37/07 | 分类号: | H01J37/07;H01J37/20;H01J37/317 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种离子注入机的靶盘装置,包括靶盘平台和支撑架,支撑架的上端安装靶盘平台,用于放置待加工晶圆,高能离子束进入所述靶盘装置,入射在待加工晶圆上,实现离子注入工艺,其中,还包括石墨电极单元和供电单元,所述支撑架的下端安装石墨电极单元,所述石墨电极单元为中空结构,包括石墨电极和中空区域Ⅰ,所述石墨电极和所述供电单元连接。本发明提供的一种离子注入机的靶盘装置,放置硅片的靶盘面积小于硅片面积,同时在靶台后面放置石墨电极,并在其上施加一定电压,对轰击在其上的束流进行减速,从而避免高能离子束轰击靶盘装置的其他部件,产生二次污染离子和轰击产生的颗粒。 | ||
搜索关键词: | 一种 离子 注入 装置 | ||
【主权项】:
1.一种离子注入机的靶盘装置,包括靶盘平台和支撑架,支撑架的上端安装所述靶盘平台,用于放置待加工晶圆,高能离子束进入所述靶盘装置,入射在待加工晶圆上,实现离子注入工艺,其特征在于,所述靶盘平台的面积小于待加工晶圆的面积,所述靶盘装置还包括石墨电极单元和供电单元,所述支撑架的下端安装石墨电极单元,所述石墨电极单元为中空结构,包括石墨电极和中空区域Ⅰ,所述石墨电极和所述供电单元连接,所述中空区域Ⅰ的面积小于待加工晶圆的面积,所述石墨电极的面积加上所述中空区域Ⅰ的面积大于高能离子束的入射面积,所述待加工晶圆和中空区域Ⅰ的中心位于平行于高能离子束入射方向的同一条直线上;当高能离子束入射到靶盘平台上的待加工晶圆上进行离子注入时,所述供电单元对石墨电极施加电压,产生和高能离子束运动形成的电场方向相反的电场,减小入射到待加工晶圆以外的高能离子束的运动速度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710456645.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。