[发明专利]一种帕利哌酮包芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201710460214.0 | 申请日： | 2017-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN107412180B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 徐子金;叶锡勇;叶颖俊;邱模昌;杨宇秀;刘建明;陈慧 | 申请（专利权）人： | 江西医学高等专科学校 |
| 主分类号： | A61K9/22 | 分类号： | A61K9/22;A61K31/519;A61K47/38;A61P25/18 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 王日精 |
| 地址： | 334000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于药物制剂领域，具体涉及一种帕利哌酮包芯片，所述包芯片包括片芯层和包裹片芯层的包裹层，片芯层和包裹层均含有帕利哌酮；无需进行三层压片，从里到外为片芯层和包裹层。本发明还公开了一种帕利哌酮包芯片的制备方法，包括以下步骤：(1)片芯层的制备：将帕利哌酮与辅料混合，然后压制以形成片芯层；(2)包裹层物料的制备：将帕利哌酮与辅料混合，得到包裹层物料；(3)包芯片的制备：将包裹层物料进行预填充，接着填充片芯层，然后填充包裹层物料，最后进行压制以形成包芯片；生产工艺简单，且不需要进行半透膜包衣，与原研产品采用丙酮作为溶剂来进行包衣相比，避免了有机溶剂的使用，增加了药物的稳定性，降低其毒副作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 帕利哌酮包 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种帕利哌酮包芯片，其特征在于，所述包芯片包括片芯层和包裹片芯层的包裹层，片芯层和包裹层均含有帕利哌酮。
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