[发明专利]一种免插水稻种植方法

摘要

本发明涉及一种免插水稻种植方法，包括以下步骤：1）种子处理；2）育秧条育秧；3）肥田；4）起秧下田；5）田间管理。本发明采用专用的育秧条进行稻种育秧，直接起用育秧条下田，不会对秧苗根须造成损伤，下田后基本不会出现死苗的现象。同时，免去了插秧过程，采用整条育秧条铺放的方式下田，操作简单，劳动强度小。本发明使用的育秧条底布为农作物秸秆制成的无纺布，可自然分解成有机肥，不会对稻田或土质产生不良影响；而且带孔的设计，使秧苗根须方便穿透、便于肥水吸收。配制的营养土结合后期的深度肥田处理，基本可以保持水稻生长期的营养需求，免除或者减少了后期追肥。本发明方法不影响水稻的正常生长发育，减小了种植难度和强度，适于推广。

主权项

1.一种免插水稻种植方法，其特征在于包括以下步骤：1）种子处理：选取颗粒饱满、大小一致的水稻种子，先用温水浸泡10‑12小时捞出沥干，再用1%‑1.5%浓度的盐水浸泡3‑5小时；然后用清水冲洗干净后置于28‑30℃的恒温箱中催芽，当90%以上种子露白后，再将芽种晾晒1‑3小时，除去表面明水后，即可播种；2）育秧条育秧：选择灌溉方便的地方作为育秧田，先在育秧田上开出育秧槽，在槽内布置育秧条，然后在育秧条里播入处理好的种子；在秧苗长到一叶一心时，喷施10%多效挫，促进秧苗矮壮多蘖，育苗30天左右即可下田；3）肥田：每亩稻田施入腐熟的农家肥1000‑1200kg、复合肥100‑120kg、石灰粉5‑7kg，深耕2‑3遍；然后晒田2‑3天后放水耙田，深耙后稻田表面的稀泥深度需达到25‑35厘米；4）起秧下田：待稻田表面明水收干之后即开始起秧下田，具体做法如下：从育秧田将育秧条整条提出，然后在稻田耙出苗沟，直接将带秧苗的育秧条铺放于苗沟内，然后放水浅水和田；5）田间管理：秧苗下田后7‑10天进行禾苗梳理，清理生长过密的禾苗，对过稀位置进行补苗；根据水稻生长期进行水位调节和病虫害防治。