[发明专利]一种用于机械可控裂结技术的石墨烯电极芯片

摘要

一种用于机械可控裂结技术的石墨烯电极芯片，涉及石墨烯电极芯片。包括不锈钢片、石墨烯金属丝和环氧树脂；所述不锈钢片用于制备石墨烯芯片的基底，所述石墨烯金属丝安装在不锈钢片的悬空上方并通过环氧树脂进行固定。1)不锈钢基底的制备；2)环氧树脂的制备；3)环氧树脂的涂抹；4)一侧石墨烯电极的构造；5)环氧树脂的固化；6)另一侧石墨烯电极的构造；7)环氧树脂的滴涂；8)环氧树脂的固化。采用价格相对便宜的石墨烯金属丝和简单的不锈钢片结构制作了一种适用于MCBJ的新型石墨烯芯片，成功克服了金属电极的一些缺点，具有成本低廉、操作简便且分子结稳定性高等优点。可在普通化学实验室进行，具有良好的普适性。

主权项

1.一种用于机械可控裂结技术的石墨烯电极芯片，其特征在于包括不锈钢片、石墨烯金属丝和环氧树脂；所述不锈钢片用于制备石墨烯电极芯片的基底，所述石墨烯金属丝安装在不锈钢片的悬空上方并通过环氧树脂进行固定；所述石墨烯金属丝用化学气相沉积法在直径为0.25～0.30mm的金属丝基底上生长了石墨烯金属丝；所述金属丝包括Cu、Ni体系；所述石墨烯电极芯片采用以下方法制备：1)不锈钢基底的制备；2)环氧树脂的制备；3)环氧树脂的涂抹；4)一侧石墨烯电极的构造；5)环氧树脂的固化；6)另一侧石墨烯电极的构造；7)环氧树脂的滴涂；8)环氧树脂的固化；在步骤4)中，所述一侧石墨烯电极的构造，将直径0.3mm、长20mm的石墨烯金属丝一侧对折弯曲出弧形状，待环氧树脂略微固化后，平铺于环氧树脂圆上，弯曲一侧面向不锈钢片中心线，留出弯曲表面，用镊子轻压石墨烯金属丝，使环氧树脂浸没石墨烯金属丝；在步骤6)中，所述另一侧石墨烯电极的构造，将固化好的一侧芯片置于探针台的底座平面上，用胶带将两侧固定，将另一个对折弯曲好的石墨烯铜丝固定在探针台的针头上，弯曲一侧平行对外，初步与另一片上固化好的石墨烯金属丝对好后，固定探针台，然后利用显微镜和探针台微调，使两个弯曲的石墨烯金属丝慢慢平行靠近对齐，平行间距38μm时停止。