[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201710463571.2 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107527892A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 玉井雄大;百濑文彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置及半导体装置的制造方法。能减小外部连接端子和电路板的接合面上的应力。半导体装置(100)具有U端子(161)，U端子(161)的一端侧的内部接合部(161a)与电路板连接，中间部埋设于壳体(110)，另一端侧的外部接合部(161f)从壳体(110)伸出，在壳体(110)内侧和内部接合部(161a)之间设有对内部接合部(161a)的应力进行缓冲的缓冲部(161g)。通过设置这种缓冲部(161g)，即使半导体装置(100)的整体发生形变，或者半导体装置(100)的局部发生形变导致在内部接合部(161a)与电路板之间的接合面发生应力集中，应力也会被该缓冲部(161g)缓冲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；层叠基板，该层叠基板具有绝缘板、电路板及金属板，所述电路板设于所述绝缘板的正面且配置有所述半导体芯片，所述金属板设于所述绝缘板的背面；散热板，该散热板以与所述金属板接合的方式配置有所述层叠基板；壳体，该壳体收纳有所述半导体芯片和所述层叠基板；以及连接端子，该连接端子的一端侧的内部接合部与所述电路板接合，中间部埋设于所述壳体，另一端侧的外部接合部从所述壳体伸出，在所述壳体的内侧与所述内部接合部之间设有用于缓冲所述内部接合部的应力的缓冲部。
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