[发明专利]基于微波散射原理的温度压力双参数传感器及制备方法在审
| 申请号： | 201710465116.6 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107402031A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 谭秋林;熊继军;郭彦杰;伍国柱;董和磊;张文栋;张磊;逯斐 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01D5/48 | 分类号： | G01D5/48;G01K11/00;G01L1/25;H01P3/12;H01Q13/18 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 030051*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及温度压力传感器技术领域，提出了一种基于微波散射测量原理的温度压力双参数传感器及其制备方法。该传感器包括基片集成波导、第一缝隙天线和第二缝隙天线；基片集成波导包括介质基片，和设置在介质基片上的上表面金属层、下表面金属层、多个第一金属通孔、多个第二金属通孔和圆形空腔；介质基片、上表面金属层、下表面金属层、多个第一金属通孔、空腔和第一缝隙天线形成压力参数测量部分；介质基片、上表面金属层、下表面金属层、多个第二金属通孔、和第二缝隙天线形成温度参数测量部分。本发明提出的传感器结构设计合理，制造工艺简便，灵敏度高、稳定性好，能在高温高压等恶劣环境下长时间工作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微波 散射 原理 温度 压力 参数 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于微波散射测量原理的温度压力双参数传感器，其特征在于，包括基片集成波导（3）和设置在基片集成波导（3）上的第一缝隙天线（1）和第二缝隙天线（2）；所述基片集成波导包括介质基片（4）、上表面金属层（5）、下表面金属层（6）、多个第一金属通孔（7）、多个第二金属通孔（8）和圆形空腔（9）；所述上表面金属层（5）和下表面金属层（6）分别设置在介质基片（4）的上表面和下表面上，所述第一金属通孔（7）和所述第二金属通孔（8）设置在所述介质基片上并贯穿其上表面和下表面；所述空腔（9）设置在所述介质基片（4）内部，并位于所述多个第一金属通孔（7）围成的区域内部；所述第一缝隙天线（1）位于基片集成波导（3）表面上，并设置在多个所述第一金属通孔（7）围成的区域内，所述第二缝隙天线（2）位于基片集成波导（3）表面上，并设置在多个所述第二金属通孔（8）围成的区域内；所述介质基片（4）、上表面金属层（5）、下表面金属层（6）、多个第一金属通孔（7）、空腔（9）和第一缝隙天线（1）形成压力参数测量部分；所述介质基片（4）、上表面金属层（5）、下表面金属层（6）、多个第二金属通孔（7）、和第二缝隙天线（2）形成温度参数测量部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中北大学，未经中北大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710465116.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
