[发明专利]一种电子元器件的加工焊接工艺

摘要

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，公开了一种电子元器件的加工焊接工艺，包括以下步骤1)印刷电路板的选取选取与所需要焊接的电子元器件规格相适配的印刷电路板，检查选取的印刷电路板是否存在边角出现残缺以及表面出现裂痕等质量问题；2)印刷电路板的清洗将步骤1)中选取好的印刷电路板放入洁净区，再由风机通过吹淋喷嘴喷出经过高效过滤的洁净氮气强风吹除印刷电路板表面吸附尘埃。该电子元器件的加工焊接工艺，通过观察温度曲线测试仪上的温度曲线，保证了该电子元器件的加工焊接工艺可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证了该电子元器件的加工焊接工艺的焊接质量。

主权项

一种电子元器件的加工焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)印刷电路板的选取：选取与所需要焊接的电子元器件规格相适配的印刷电路板，检查选取的印刷电路板是否存在边角出现残缺以及表面出现裂痕等质量问题；2)印刷电路板的清洗：将步骤1)中选取好的印刷电路板放入洁净区，再由风机通过吹淋喷嘴喷出经过高效过滤的洁净氮气强风吹除印刷电路板表面吸附尘埃；3)焊接工装的镀膜：焊接工装在镀膜前使用水喷砂处理工艺去除表面附着的异物颗粒，然后使用镀膜设备对焊接工装的表面镀上陶瓷膜；4)印刷电路板的钻孔处理：根据电子元器件的规格，使用不同直径的钻头在印刷电路板的表面开设通孔；5)焊锡膏丝网的制作：根据电子元器件在印刷电路板上的位置以及规格，编织制得与电子元器件相适配的焊锡膏丝网；6)电子元器件与印刷电路板的连接处理：在焊接工装使用前进行350℃高温烘烤和离子除静电处理，使用焊接工装将等待焊接的电子元器件插入步骤4)中印刷电路板表面已经开设好的通孔的内部并排列整齐；7)焊锡膏丝网与印刷电路板的连接处理：将步骤6)中的印刷电路板放入锡膏印刷机中，利用锡膏印刷机的光学定位对焊锡膏丝网与印刷电路板进行位置上的对应；8)焊接处理：利用回流焊设备对电子元器件进行焊接，在焊接过程中，观察温度曲线测试仪上的温度曲线，分析电子元器件元件在整个回流焊过程中的温度变化情况，直至完成对电子元器件进行的焊接工作；9)印刷电路板的再次清洗：将焊接好的印刷电路板放入超声波清洗设备中，向超声波清洗设备中加入无机溶剂对印刷电路板进行清洗，印刷电路板清洗完毕后使用烘干设备进行烘干处理以及对残留在印刷电路板表面的无机溶剂进行回收；10)印刷电路板的包装以及存储：将焊接好的电子元器件进行入袋包装，包装好的电子元器件放置在干燥、阴凉的常温环境中。