[发明专利]一种AMOLED器件的封装结构在审
申请号: | 201710468002.7 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107359270A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 白航空 | 申请(专利权)人: | 合肥市惠科精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市新站区九*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种AMOLED器件的封装结构。本发明的一种AMOLED器件的封装结构,包括基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一无机保护框、第二无机保护框、框胶以及干燥剂层;固态胶膜设置于基板上并覆盖于AMOLED器件外部,干燥剂层设置于固态胶膜外围,第一无机保护框设置于封装盖板上且位于干燥剂层外围,第二无机保护框设置于基板上且位于第一无机保护框外围,第一无机保护框和第二无机保护框之间设置有框胶,框胶粘结于第一无机保护框和第二无机保护框之间;封装盖板与固态胶膜粘结;结构简单,封装效果好,可显著延长AMOLED器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 amoled 器件 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种AMOLED器件的封装结构,其特征在于,包括:基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、第一无机保护框(5)、第二无机保护框(6)、框胶(7)以及干燥剂层(8);所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上,所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36);所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部,所述干燥剂层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围,所述第一无机保护框(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述干燥剂层(8)外围,所述第二无机保护框(6)设置于所述基板(1)上且位于所述第一无机保护框(5)外围,所述第一无机保护框(5)和所述第二无机保护框(6)之间设置有框胶(7),所述框胶(7)粘结于所述第一无机保护框(5)和所述第二无机保护框(6)之间;所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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