[发明专利]一种一体式AMOLED封装结构

摘要

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种一体式AMOLED封装结构。本发明的一种一体式AMOLED封装结构，包括基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、盖板连接部以及基板连接部；AMOLED器件设置于基板上，固态胶膜设置于基板上并覆盖于AMOLED器件外部，基板连接部设置于基板上且与盖板连接部相对设置，基板连接部设置于基板上且与盖板连接部相对设置，盖板连接部和基板连接部相对端面分别设置有相配合的凹槽和凸起，封装盖板与固态胶膜粘结，盖板连接部与封装盖板一体成型，基板连接部与基板一体成型；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。

主权项

一种一体式AMOLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、盖板连接部(5)以及基板连接部(6)；所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上，所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36)；所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部，所述水氧淬灭层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围，所述盖板连接部(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述水氧淬灭层(8)外围，所述基板连接部(6)设置于所述基板(1)上且与所述盖板连接部(5)相对设置，所述盖板连接部(5)和所述基板连接部(6)相对端面分别设置有相配合的凹槽(7)和凸起(8)，所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结，所述盖板连接部(5)与所述封装盖板(2)一体成型，所述基板连接部(6)与所述基板(1)一体成型。