[发明专利]封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括绝缘密封体、黏着层、第一线路层、芯片、多个导电结构、介电层及第二线路层。绝缘密封体具有第一表面及第二表面。黏着层、芯片、导电结构及至少一部分的第一线路层嵌入在绝缘密封体中。另外至少一部分的第一线路层嵌入在黏着层中。第一线路层包括多个第一接垫及多个第二接垫。包含多个连接端子的芯片设置于黏着层上。导电结构电性连接至第一接垫。介电层设置于绝缘密封体的第二表面上。第二线路层电性连接至导电结构及连接端子。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘密封体，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；黏着层，嵌入在所述绝缘密封体中；第一线路层，具有嵌入在所述绝缘密封体中的至少一部分及嵌入在所述黏着层中的另外至少一部分，其中所述第一线路层包括多个第一接垫及多个第二接垫；芯片，设置于所述黏着层上并嵌入在所述绝缘密封体中，其中所述芯片包括通过所述绝缘密封体的所述第二表面所暴露出的多个连接端子；多个导电结构，嵌入在所述绝缘密封体中，其中所述导电结构电性连接至所述第一接垫，且所述绝缘密封体的所述第二表面暴露出所述导电结构的顶表面；介电层，设置于所述绝缘密封体的所述第二表面上；以及第二线路层，嵌入在所述介电层中，其中所述第二线路层电性连接至所述导电结构及所述连接端子，且所述介电层暴露出所述第二线路层的顶表面。