[发明专利]一种表面具有高致密纳米金刚石薄膜的工件及一种高致密纳米金刚石薄膜的制备方法在审
申请号: | 201710470374.3 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN109097754A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 唐永炳;王陶;黄磊 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种高致密纳米金刚石薄膜的制备方法,包括:将工件基体进行表面预处理,使其表面带正电或负电;将赖氨酸加入到水中,得到赖氨酸溶液,再向赖氨酸溶液中加入纳米金刚石粉,超声分散后得到纳米金刚石颗粒表面带正电或负电的纳米金刚石悬浊液;将经表面预处理后的工件基体浸入到与工件基体带相反电荷的纳米金刚石悬浊液中,超声震荡,使纳米金刚石颗粒吸附在工件基体表面;吸附完成后,取出工件基体,清洗并经氮气吹干后,采用化学气相沉积设备在工件基体上生长金刚石薄膜。该方法可实现在复杂工件上进行大面积纳米级厚度的高致密金刚石薄膜的制备,薄膜质量高,结合力强,且工艺简单,成本低,在纳米机电系统中具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 工件基体 高致密 纳米金刚石薄膜 制备 纳米金刚石颗粒 负电 表面带正电 表面预处理 赖氨酸溶液 纳米金刚石 悬浊液 吸附 化学气相沉积设备 生长金刚石薄膜 纳米机电系统 纳米金刚石粉 金刚石薄膜 超声分散 超声震荡 氮气吹干 复杂工件 相反电荷 浸入 结合力 赖氨酸 纳米级 水中 薄膜 清洗 取出 应用 | ||
【主权项】:
1.一种高致密纳米金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:取工件基体,将所述工件基体进行表面预处理,使所述工件基体表面带正电或负电;将赖氨酸加入到水中,得到赖氨酸溶液,再向所述赖氨酸溶液中加入纳米金刚石粉,超声分散后得到纳米金刚石颗粒表面带正电或负电的纳米金刚石悬浊液;将经表面预处理后的工件基体浸入到与所述工件基体带相反电荷的纳米金刚石悬浊液中,超声震荡,使所述纳米金刚石悬浊液中的纳米金刚石颗粒吸附在所述工件基体表面;吸附完成后,取出所述工件基体,清洗并经氮气吹干后,采用化学气相沉积设备,在所述工件基体上生长金刚石薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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