[发明专利]一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法有效
| 申请号： | 201710472561.5 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107186329B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王文平;张志伟;申坤;赵连清;武胜勇;王永钢;李长维;王建;王宇 | 申请（专利权）人： | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K103/18 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100080*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钼合金与钨合金的电子束焊焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；步骤(2)：将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；步骤(3)：对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm，电子束焊焊接时，真空度为1X10‑5～1X10‑1Pa，电子束流为8～20mA，电子束流在扫描时的偏转角度为1～5°，扫描频率为100～300Hz，焊接速度为200～700mm/min，加速电压为30～60KV，聚焦电流为400～1000mA；步骤(4)：对焊接后的构件进行真空热处理。
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