[发明专利]具有电磁屏蔽功能的热导板有效
| 申请号： | 201710472695.7 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109104841B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李秉蔚 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸电子元件的热量。热导板具有毛细结构、支撑结构以及工作流体，热导板还包含延伸部与屏蔽框架，延伸部延伸自热导板且具有第一结合结构。屏蔽框架具有侧壁以在平面上围绕电子元件，第二结合结构配置于侧壁，第一结合结构卡合于第二结合结构以使热导板可拆装地覆盖电子元件，以执行电磁屏蔽功能。利用本发明的具有电磁屏蔽功能的热导板除其散热效果佳之外，兼具可防止电磁波干扰的功能。在组装上，热导板的结构易于组合，在制作上工序简易，大幅度的降低制造成本。增加热导板或电磁干扰屏蔽外壳的价值。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 功能 导板 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸一电子元件的热量并具有一毛细结构、一支撑结构以及一工作流体，其特征在于，该热导板还包含：一延伸部，延伸自所述热导板并具有一第一结合结构；以及一屏蔽框架，具有一侧壁以在一平面上围绕所述电子元件，一第二结合结构配置于所述侧壁，所述第一结合结构卡合于所述第二结合结构以使所述热导板可拆装地覆盖所述电子元件，以执行电磁屏蔽功能。
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