[发明专利]一种金、银和钯的合金键合线及其制备方法在审
| 申请号： | 201710473009.8 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107316854A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李军;田鹏 | 申请（专利权）人： | 滕州晨晖电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277500 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金、银和钯的合金键合线，包括金元素、银元素、钯元素和杂质，金元素占总质量的质量分数为1‑5％，钯元素占总质量的质量分数为1‑15％，银元素占总质量的质量分数大于80％，余量为杂质。该键合线的制备方法如下步骤一，称取原料；步骤二，制备合金；步骤三，熔铸；步骤四，拉线；步骤五，清洗；步骤六，退火；步骤七，复绕。本发明通过银与钯预合金，金和纯银熔铸成棒材，再经过拉线、退火、清洗、复绕完成产品制备；本发明在制备过程中合理使用各种工艺参数，提高了银基合金键合线的加工性能，抗氧化和抗腐蚀性能大大提高，且本发明的键合线使用性能十分良好、稳定，可以满足半导体高端封装领域对键合线材的性能质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 键合线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金、银和钯的合金键合线，其特征在于，包括金元素、银元素、钯元素和杂质，金元素占总质量的质量分数为1‑5％，钯元素占总质量的质量分数为1‑15％，银元素占总质量的质量分数大于80％，余量为杂质。
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