[发明专利]锁相介质振荡器模块的制作方法在审
| 申请号： | 201710473449.3 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107395122A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 聂庆燕;吴克鑫 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H03B1/00 | 分类号： | H03B1/00;H05K3/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 邹飞艳,张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锁相介质振荡器模块的制作方法，该方法包括步骤1结构件装配前清洗；步骤2清洗过后对控制电路进行装配，完成控制电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤3对混频电路进行装配，完成混频电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤4振荡电路的装配；步骤5射频电路的装配；步骤6模块的装配；步骤7模块的气密性封焊以及检验。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了具有体积小、安装灵活、气密性保障和可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 振荡器 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
一种锁相介质振荡器模块的制作方法，该方法包括：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：清洗过后对控制电路进行装配，完成控制电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤3：对混频电路进行装配，完成混频电路的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤4：振荡电路的装配；步骤5：射频电路的装配；步骤6：模块的装配；步骤7：模块的气密性封焊以及检验。
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