[发明专利]一种低热量的LED灯在审
申请号: | 201710473630.4 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN107062021A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 杨艳飞;丁云亮 | 申请(专利权)人: | 合肥木凡节能环保科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/235;F21K9/238;F21V23/00;F21V29/76;F21V5/08;F21V21/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种低热量的LED灯,当将座放置于LED灯的载置面时,LED灯借助座的重量而站立;当将灯口与灯头连接并通电时,LED芯片发光,所发出的光通过容纳在空腔部内的光扩散构件向其周围扩散;扩散的光透过玻璃制的座,照明座的周围。由于作为LED灯的光源的LED芯片在点亮时的发热量很低,所以作为LED灯的载置面的地面、桌子的表面不会因LED芯片的热量而受到损伤。因此,通过将LED灯放置于地面、桌子、架子等并使其站立,能够将LED灯作为室内照明器具来使用,从而能够扩大LED灯的用途。 | ||
搜索关键词: | 一种 低热量 led | ||
【主权项】:
一种低热量的LED灯,其特征在于:具有:散热体;灯头,其安装在散热体的一端;模块电路板,其安装有LED芯片,并且固定在散热体的与灯头侧相反的一侧的端面上;光扩散构件,其以与LED芯片相向的方式安装于散热体的端面,用于将LED芯片所发出的光向周围扩散;点亮电路,其内置于散热体,用于向LED芯片供电,灯头与点亮电路电连接,并且点亮电路与模块电路板,所述一种低热量的LED灯的特征在于,具有由玻璃制成的座,所述由玻璃制成的座形成有一端开口的凹形的空腔部,所述光扩散构件从开口容纳在该空腔部内,并且散热体以散热体及灯头露在座的外侧的方式固定在座上,在将座放置于LED灯的载置面时,LED灯借助座的重量而站立,使得灯头不与载置面接触。
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