[发明专利]磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感

摘要

本发明涉及一种磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，包括PCB、垂直嵌入PCB的磁芯；PCB包括形成n+1层板层的n层绝缘层、形成于各板层内的n+1层屏蔽层和线圈；线圈采用包含多条并行导线的多线并绕结构；线圈包括k层绕制部分以及连接相邻两层绕制部分的k‑1个连接部分；第1层绕制部分、第2层绕制部分、…、第k层绕制部分分别位于第m层板层内、第m+2层板层内、…、第m+2(k‑1)层板层内，每层绕制部分由导线围绕磁芯的中柱走行一段距离而形成；连接部分为过孔结构；在绕制部分所在板层内，屏蔽层环绕线圈的绕制部分。本发明解决了普通共模电感高频滤波特性不好问题，可以降低生产成本，通过采用合适的材料可以实现耐高温特性，满足严苛环境的需求。

主权项

1.一种磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：其包括PCB、垂直嵌入所述PCB的磁芯；所述PCB包括形成依次编号的n+1层板层的依次编号的n层相平行的绝缘层、形成于各所述板层内并贴合于所述绝缘层上的n+1层屏蔽层和线圈，其中n为大于或等于3的正整数；所述线圈采用包含多条并行的导线的多线并绕结构；所述线圈包括依次编号的k层绕制部分以及连接相邻两层所述绕制部分的k‑1个连接部分，其中k为大于等于2且小于(n+1)/2的整数；第1层所述绕制部分、第2层所述绕制部分、…、第k层所述绕制部分分别位于第m层所述板层内、第m+2层所述板层内、…、第m+2(k‑1)层所述板层内，m+2(k‑1)≤n+1；每层所述绕制部分由并行印刷于所述绝缘层上的多条所述导线从各自在所在板层内的首部节点开始围绕所述磁芯的中柱走行一段距离而到达各自在所在板层内的尾部节点而形成；所述连接部分为穿过其所连接的两层所述绕制部分之间的所述绝缘层和所述板层而一一对应连接不同板层内的尾部节点和首部节点的过孔结构；在所述绕制部分所在的板层内，所述屏蔽层环绕所述绕制部分；在垂直于所述PCB的方向上，位于所述磁芯和所述线圈外且具有各层所述屏蔽层的位置开设有若干个用于连接所述屏蔽层的过孔。