[发明专利]一种激光复合焊接出射装置

摘要

本发明公开了一种激光复合焊接出射装置包括激光焊接头，及分别与激光焊接头连接发射半导体激光的半导体激光器和发射光纤激光的光纤激光器；激光焊接头的光路包括：半导体光路、光纤光路及同轴监视光路，半导体光路的激光光束和光纤光路的激光光束在激光焊接头的焦点处重合为一个光束进行焊接，并通过外部的光源照亮焊接位置，焊接位置所反射的光经过同轴监视光路成像后由监视器显示。本发明解决了传统焊接气孔较多，热裂纹倾向较重、焊接飞溅较多、焊缝较大等技术问题，具有提高能量利用率、匙孔稳定，适用于高速焊接、凝固速度降低，减少气孔，降低热裂纹倾向、减少焊接飞溅、改善焊缝成型使焊接表面平滑等特点。

主权项

一种激光复合焊接出射装置，其特征在于，所述装置包括激光焊接头（1），以及分别与所述激光焊接头（1）连接用于发射半导体激光的半导体激光器和用于发射光纤激光的光纤激光器；所述激光焊接头(1)的光路包括：用于将所述半导体激光器发射的半导体激光传输至激光焊接头焦点处聚焦的半导体光路（2）、用于将所述光纤激光器发射的光纤激光传输至激光焊接头焦点处聚焦的光纤光路（3）、以及实时检测焊接位置并通过监视器上的位置自定义焊接点的同轴监视光路（4），所述半导体光路（2）的激光光束和光纤光路（3）的激光光束在激光焊接头的焦点处重合为一个光束对补焊物体进行焊接，并通过外部的光源照亮焊接位置，该焊接位置所反射的光经过同轴监视光路（4）成像后由监视器显示。