[发明专利]一种金属芯PCB板加工工艺

摘要

本发明提供一种金属芯PCB板加工工艺，通过将套板依照金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔，再将金属芯基板嵌合到套板通孔内进行叠板压合工艺，完成压合工艺后的金属芯基板，PP流胶积聚在套板与金属芯基板之间的空隙，实现了金属芯基板完全被绝缘体包裹，保证了电性安全，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。

主权项

一种金属芯PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：A提供金属芯基板，并且对金属芯基板进行前处理；B套板前处理：提供厚度与金属芯基板相同的套板，将套板依照步骤A中金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔；C将步骤A中的金属芯基板嵌合到步骤B中的套板通孔内；D将完成步骤C的金属芯基板和套板进行叠板压合工艺；E将完成步骤D的PCB板进行打靶及钻孔；F将完成步骤E的PCB板进行一次沉铜、电镀；G将完成步骤F的PCB板进行外层线路制作；H将完成步骤G的PCB板进行防焊绿油工艺；I将完成步骤H的PCB板进行成型工艺；J将完成步骤I的PCB板进行电测、外观检查后，即得成品。