[发明专利]一种对多个电子模块进行安装的结构有效
| 申请号： | 201710475316.X | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107295773B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 梁浩 | 申请（专利权）人： | 广州吉欧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对多个电子模块进行安装的结构，包括支架盖板、模块a、主体支架、模块b及主控电路板，模块a及模块b分别安装在主体支架的两侧由主体支架进行隔离，支架盖板与主体支架配合连接组成独立腔体，模块a安装在该独立腔体内；主体支架与主控电路板配合连接组成独立腔体，模块b安装在该独立腔体内。本发明的一种对多个电子模块进行安装的结构，通过对多个电子模块以及接收天线、主控电路板等元器件进行合理排布及连接，有效实现了对多个电子模块的电磁隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 进行 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种对多个电子模块进行安装的结构，其特征在于，包括支架盖板(2)、模块a(3)、主体支架(4)、模块b(5)及主控电路板(6)，所述模块a(3)及模块b(5)分别安装在所述主体支架(4)的两侧由所述主体支架(4)进行隔离，所述支架盖板(2)与主体支架(4)配合连接组成独立腔体，所述模块a(3)安装在该独立腔体内；所述主体支架(4)与主控电路板(6)配合连接组成独立腔体，所述模块b(5)安装在该独立腔体内。
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