[发明专利]半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，实现半导体芯片的缩小化，从而实现半导体器件的小型化。QFP中的半导体芯片的接合焊盘(4c)在其露出部(4ca)具有由连结角部(4n)与第一点(4q)的第一线段(4u)、连结角部(4n)与第二点(4r)的第二线段(4v)、连结第一点(4q)与第二点(4r)且朝向角部(4n)成为凸状的圆弧(4w)构成的连接柱配置区域(4x)。进而，在俯视接合焊盘(4c)时，连接柱(4h)的至少一部分与连接柱配置区域(4x)重叠配置。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，具有：半导体芯片，其具有电极焊盘；以及导电性导线，其包括与所述电极焊盘电连接的导线连接部，所述半导体芯片具有：下层布线，其形成于所述电极焊盘的下层；第一绝缘膜，其覆盖所述下层布线；导体连接部，其配置于所述下层布线上方，并且被埋入形成于所述第一绝缘膜的第一开口部，且与所述下层布线电连接；以及第二绝缘膜，其覆盖所述电极焊盘的一部分，且形成有规定所述电极焊盘的露出部的第二开口部，所述电极焊盘和所述导体连接部形成为一体，所述第二开口部具有沿着相邻的两个边中的一边的第一虚拟线与沿着另一边的第二虚拟线交叉的交点、位于与所述交点相距所述导线连接部的俯视时的半径的距离处的所述第一虚拟线上的第一点、以及位于与所述交点相距所述半径的距离处的所述第二虚拟线上的第二点，还具有由连结所述交点与所述第一点的第一线段、连结所述交点与所述第二点的第二线段、以及连结所述第一点与所述第二点且朝向所述交点成为凸状的圆弧构成的第一区域，所述导线连接部与所述电极焊盘的所述第二开口部中的与所述第一区域不同的第二区域连接，形成于所述导体连接部上的所述电极焊盘的表面的凹部的至少一部分在俯视时与所述第一区域重叠。