[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710479072.2 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109103154A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 符会利;林志荣;张相雄;蔡树杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：基板，以及芯片，还包括：固定在基板上的散热环以及覆盖在散热环上的平面热管散热器，且基板、散热环及平面热管散热器围成容纳芯片的空间，平面热管散热器朝向芯片的一面设置有第一金属薄膜层，芯片通过烧结金属层与第一金属薄膜层热耦合连接。在上述实施例中，采用平面热管散热器对芯片进行散热，并且为了强芯片到平面热管散热器间的散热能力，采用在平面热管散热器的一面设置第一金属薄膜层，并将第一金属薄膜层通过烧结金属层与芯片连接，该烧结金属层具有良好的热传递效果，可以将热量快速的传递到平面热管散热器上，从而可以有效的改善芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 平面热管散热器 芯片 金属薄膜层 芯片封装结构 烧结金属层 散热环 基板 热传递效果 热耦合连接 散热能力 散热效果 芯片连接 散热 容纳 传递 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，以及芯片，还包括：固定在所述基板上的散热环以及覆盖在所述散热环上的平面热管散热器，且所述基板、散热环及所述平面热管散热器围成容纳所述芯片的空间，所述芯片位于所述空间内且与所述基板固定连接，所述平面热管散热器朝向所述芯片的一面设置有第一金属薄膜层，且所述芯片通过烧结金属层与所述第一金属薄膜层热耦合连接。
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