[发明专利]一种4G模块有效
| 申请号： | 201710479169.3 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107148144B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁华;张秀梅 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 王笑 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种4G模块，包括印制电路板，其上层为器件层，底层为非器件层；印制电路板的边缘设计第一金属化孔，非器件层上设计有与第一金属化孔连接的第一焊盘；第一金属化孔连接器件层的功能信号线；印制电路板距离第一金属化孔设定距离的板内区域配置有第二金属化孔，非器件层上设计有与第二金属化孔连接的第二焊盘，且第二金属化孔连接器件层的接地线。将现有技术中不同功能信号线的参考地焊盘由原来的功能焊盘两侧位置变动到非器件层内部，将4G模块板边的区域全部用来设计功能焊盘，在有限的板子尺寸条件下，能够更多的引出功能信号，使得4G模块能够进行更多的功能扩展，解决了有限的板子尺寸阻碍4G模块功能扩展的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 | ||
【主权项】：
一种4G模块，包括印制电路板，所述印制电路板上层为器件层，所述印制电路板底层为非器件层；所述印制电路板的边缘配置第一金属化孔，所述非器件层上配置有与所述第一金属化孔连接的第一焊盘；其特征在于，所述第一金属化孔连接所述器件层的信号线；所述印制电路板内配置有第二金属化孔，且所述第二金属化孔与所述第一金属化孔按设定距离配置，所述非器件层上配置有与所述第二金属化孔连接的第二焊盘，且所述第二金属化孔连接所述器件层的接地线。
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