[发明专利]一种低内应力高硬度的DLC/a‑CNx纳米多层膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710479207.5 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN107354439A 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 杨芳儿;常新新;郑晓华;林玲玲;龚润泽;王贵葱 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司33201 代理人: 黄美娟,俞慧
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种低内应力高硬度的DLC/a‑CNx纳米多层膜的制备方法,所述方法按如下步骤进行(1)将单晶硅片基体放入氢氟酸溶液中进行清洗,再分别用丙酮和无水乙醇清洗,使其表面清洁,粗糙度不高于Ra 0.1;(2)将石墨靶和前处理后的单晶硅片基体装入多靶磁控溅射沉积室,调整靶基距为60~80mm,将沉积室内的气压抽至1.5×10‑3Pa以下,调整基体温度为100~250℃;(3)控制基体在石墨靶上方的周期性停留时间,在交替切换的沉积气氛中,于基体表面逐层交替沉积一定厚度的DLC膜和a‑CNx膜,实现最底层为DLC膜、最上层为a‑CNx膜的纳米多层结构,冷却后获得DLC/a‑CNx纳米多层膜。本发明实现了DLC膜和a‑CNx膜的良好结合、薄膜内应力的降低以及强烈的界面强化效应,获得具有优异性能的纳米多层膜。
搜索关键词: 一种 内应力 硬度 dlc cnx 纳米 多层 制备 方法
【主权项】:
一种DLC/a‑CNx纳米多层膜的制备方法,所述方法按如下步骤进行:(1)基体预处理:将单晶硅片基体放入氢氟酸溶液中进行清洗,再分别用丙酮和无水乙醇清洗,使其表面清洁,粗糙度不高于Ra 0.1;(2)实验准备:将石墨靶和前处理后的单晶硅片基体装入多靶磁控溅射沉积室,调整靶基距为60~80mm,将沉积室内的气压抽至1.5×10‑3Pa以下,调整基体温度为100~250℃;(3)DLC/a‑CNx纳米多层膜的制备:控制基体在石墨靶上方的周期性停留时间,在交替切换的沉积气氛中,于基体表面逐层交替沉积一定厚度的DLC膜和a‑CNx膜,实现最底层为DLC膜、最上层为a‑CNx膜的纳米多层结构,其中每层DLC膜的厚度为3~15nm,每层CNx膜的厚度为0.5~2.0nm,交替沉积的周期个数为40~120个,冷却后获得DLC/a‑CNx纳米多层膜。
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