[发明专利]电子器件以及电子设备在审
| 申请号： | 201710479818.X | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107657976A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 堀内康弘 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够以简易的结构抑制SSD等散热部的温度上升的电子器件以及电子设备。上述电子器件具有螺孔(3)，该螺孔(3)设置于基板(10)的一端侧并用于将电子器件(1)使用金属螺钉(12)安装于金属框架(20)，作为散热部的NAND型存储器(4)设置于螺孔(3)侧，上述电子器件设置有对螺孔(3)的上部周缘部与NAND型存储器(4)的上部进行覆盖的导热片材(6)，经由导热片材(6)与嵌入至螺孔(3)的金属螺钉(12)而将NAND型存储器(4)的热量传导至金属框架(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子器件，在规定形状的基板上配置有散热部，所述电子器件的特征在于，具有螺孔，该螺孔设置于所述基板的一端侧并用于将所述电子器件使用金属螺钉安装于金属框架，所述散热部设置于所述螺孔侧，所述电子器件设置有对所述螺孔的上部周缘部与所述散热部的上部进行覆盖的导热片材，经由所述导热片材与嵌入至所述螺孔的金属螺钉而将所述散热部的热量传导至所述金属框架。
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