[发明专利]用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置

摘要

本发明涉及一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置，其特征是包括设置于晶圆外侧的定位盘，晶圆内侧设置吸气剂；所述定位盘采用导热材料以便于对吸气剂进行热激活；在所述定位盘的内侧钻有孔，孔中设置有弹性触针，弹性触针与晶圆外侧的电极接触；在所述定位盘上设置引线槽，引线槽中布置激活引线，激活引线的一端与弹性触针连接，激活引线的另一侧引至定位盘的侧面与外部电源引线连接，用于向弹性触针提供电压。所述弹性触针的布置位置与晶圆上的电极相一致。本发明所述用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置主要用于对真空封装腔体中的吸气剂进行激活，能够实现对吸气剂的热激活或者电激活。

主权项

一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电‑热复合激活装置，其特征是：包括设置于晶圆（4）外侧的定位盘（1），晶圆（4）内侧设置吸气剂；所述定位盘（1）采用导热材料以便于对吸气剂进行热激活；在所述定位盘（1）的内侧钻有孔（2），孔（2）中设置有弹性触针（3），弹性触针（3）与晶圆（4）外侧的电极（5）接触；在所述定位盘（1）上设置引线槽，引线槽中布置激活引线（6），激活引线（6）的一端与弹性触针（3）连接，激活引线（6）的另一侧引至定位盘（1）的侧面与外部电源引线连接，用于向弹性触针（3）提供电压。