[发明专利]用于晶圆级真空封装吸气剂的电激活封帽结构有效
| 申请号： | 201710480209.6 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107316844B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 罗九斌;马晶晶;欧文;李俊萍 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01L23/26 | 分类号： | H01L23/26 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电激活封帽结构，包括封帽晶圆本体，在封帽晶圆本体的内侧制作形成封帽晶圆图形结构，在封帽晶圆图形结构和传感器晶圆之间形成真空腔体；其特征是：在所述封帽晶圆本体的封帽晶圆图形结构上设定的位置制作两个电极，两个电极之间设置电气连接的金属层，在该金属层上设有吸气剂薄膜；在所述封帽晶圆本体上制作TSV通孔，TSV通孔设置于与电极对应的位置，TSV通孔连通电极和封帽晶圆本体的外部，在TSV通孔中电镀金属；在所述封帽晶圆本体的外侧制作引线，引线连接各个封帽晶圆图形结构上的电极汇总连接至激活电极，激活电极与外部电压连接。本发明将吸气剂电激活所需的电极引导至真空腔体外部，实现在晶圆级真空键合时进行电激活的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 真空 封装 吸气 激活 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆级真空封装吸气剂的电激活封帽结构，包括封帽晶圆本体（1），在封帽晶圆本体（1）的内侧制作形成封帽晶圆图形结构（2），在封帽晶圆图形结构（2）和传感器晶圆之间形成真空腔体；其特征是：在所述封帽晶圆本体（1）的封帽晶圆图形结构（2）上设定的位置制作两个电极（4），两个电极（4）之间设置电气连接的金属层，在该金属层上设有吸气剂薄膜（5）；在所述封帽晶圆本体（1）上制作TSV通孔（6），TSV通孔（6）设置于与电极（4）对应的位置，TSV通孔（6）连通电极（4）和封帽晶圆本体（1）的外部，在TSV通孔（6）中电镀金属；在所述封帽晶圆本体（1）的外侧制作引线（7），引线（7）连接封帽晶圆图形结构（2）上的电极汇总连接至激活电极（8），激活电极（8）与外部电压连接。
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