[发明专利]一种山药种植方法及肥料

摘要

本发明提供一种山药种植方法及肥料，包括择地刨沟，选择土壤肥沃的沙壤土地进行种植，并且间隔刨制浅层导向管、深层导向管，并在两沟槽之间设置V形肥料添加槽，沿两相互平行且间隔深度不同的沟槽方向平铺放置用于栽培种苗的导向管，且同一沟槽啮任意两相邻的导线管间隔距离为10‑15cm，将种苗根部放置在导向管内部，使种苗漏出导向管管口，用土填埋固定种苗和导向管，本发明采用横向平铺的导向管生长山药，挖掘方便省力，不易损伤根部，且采用深浅层交错布置充分利用空间且便于吸收V型肥料添加槽内部的氮、磷、钾等山药生长所需的必要元素，亩产量高，块茎生长盛期时灌溉纳米有机钾肥溶液，充分补充钾肥满足山药的生长需求。

主权项

一种山药种植方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)择地刨沟：选择土壤肥沃的沙壤土地进行种植，并且间隔刨制深度分别为5‑10cm和12‑15cm的两条平行的沟槽，且两深度不同的沟槽之间的间距L为15‑20cm，且在两深度不同的沟槽之间开设一条深度D为25‑35cm的上端宽度为8‑15cm、下端宽度为5‑8cm的V形肥料添加槽；(2)导向管栽培：沿两相互间隔深度不同的沟槽方向平铺放置用于栽培种苗的导向管，且同一沟槽啮任意两相邻的导线管间隔距离为10‑15cm，将种苗根部放置在导向管内部，使种苗漏出导向管管口，种苗距离地面高度为5‑7cm，用土填埋固定种苗和导向管；(3)施肥覆膜：向V形肥料添加槽内部添加肥料，在导向管填土覆盖后在土地表面覆盖一层保温膜，并在保温膜两侧覆盖土；(4)搭架：待到山药株体高度为18‑25cm时，搭架引藤，并在此之后间隔7‑12天施加营养型叶面肥，施加次数为2‑4次；(5)追肥：当山药的株体生长到45‑55cm时，按氮、磷、钾质量比为2:3:5追加肥料，将用耕犁在V形肥料添加槽内翻土，使土壤表面的氮、磷、钾肥料翻盖到V形肥料添加槽内，并在此之后间隔5‑10天用水将纳米钾肥稀释进行灌溉；(6)收获：当叶片枯死后，挖掘并晃动山药种植管根部，将山药连同山药导向管一起从土壤中拔出，然后从导向管内部将山药取出。