[发明专利]低气孔率树脂基磨具及其制备方法在审
| 申请号： | 201710481653.X | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107186634A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 任冬寅;高博;王伟 | 申请（专利权）人： | 芜湖浙鑫新能源有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24D3/28;B24D3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 邹飞艳,张苗 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低气孔率树脂基磨具及其制备方法，其中，所述制备方法包括1)树脂的预处理将树脂材料进行微纳米颗粒整形包覆，制得经球化后的树脂原料；2)混合料的制备将步骤1)中制得的经球化后的树脂原料、磨料、分散剂和添加剂混合，制得混合料；3)成型硬化将步骤2)中制得的混合料进行压制后，进行硬化，制得低气孔率树脂基磨具。通过上述技术方案，本发明通过先采用微纳米颗粒整形包覆方式对树脂材料进行整形，提高了树脂材料的球形度及混合料的堆积密度，而后通过对其进行混合并成型硬化，从而实现了降低成型硬化后的磨具的气孔率的效果，进而大幅提高了制得的低气孔率树脂基磨具的磨削性能、运行稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 气孔率 树脂 磨具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低气孔率树脂基磨具的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：1)树脂的预处理：将树脂材料进行微纳米颗粒整形包覆，制得经球化后的树脂原料；2)混合料的制备：将步骤1)中制得的经球化后的树脂原料、磨料、分散剂和添加剂混合，制得混合料；3)成型硬化：将步骤2)中制得的混合料进行压制后，进行硬化，制得低气孔率树脂基磨具。
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