[发明专利]一种改善导电导热复合材料手机外壳在审
申请号: | 201710481672.2 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN107147764A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 蒙丽桃 | 申请(专利权)人: | 蒙丽桃 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/04;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种改善导电导热复合材料手机外壳,包括包覆部、收容于包覆部内的背板、位于背板下方的散热装置,改善导电导热复合材料手机外壳还包括位于背板上方的导电网装置、位于背板下方的支架结构,背板上设有第一通孔及连接块,散热装置包括散热板、隔热板,导电网装置包括导电网、导热板、固定块、弹簧,支架结构包括支撑杆、位于支撑杆上方的磁铁、设置于支撑杆上的连接杆、固定杆、设置于固定杆上的海绵块。本发明通过设置导电网,从而可以有效的屏蔽手机的一些辐射,保证使用者的身心健康,并且导电网还可以及时的将手机产生的热量散发出去,散热效果显著,并且设有支架结构,可以实现将手机以倾斜状态支撑在桌面上,使用便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 导电 导热 复合材料 手机外壳 | ||
【主权项】:
一种改善导电导热复合材料手机外壳,包括包覆部、收容于所述包覆部内的背板、位于所述背板下方的散热装置,其特征在于:所述改善导电导热复合材料手机外壳还包括位于所述背板上方的导电网装置、位于所述背板下方的支架结构,所述包覆部采用复合材料制成,所述包覆部采用复合材料制成,所述背板的侧面与所述包覆部固定连接,所述背板上设有若干贯穿其上下表面的第一通孔及收容于所述第一通孔内的连接块,所述散热装置包括散热板、位于所述散热板下方的隔热板,所述导电网装置包括导电网、位于所述导电网下方的导热板、设置于所述导热板上的若干固定块、位于所述导热板左右两侧的弹簧,所述支架结构包括支撑杆、位于所述支撑杆上方的磁铁、设置于所述支撑杆上的连接杆、固定杆、设置于所述固定杆上的海绵块。
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