[发明专利]光纤双参量传感器及其制备方法有效
申请号: | 201710481803.7 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN107121726B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 余海湖;郑洲;曹蓓蓓;郑羽;江昕;郭会勇;唐建冠;姜德生 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/255;G01D21/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 胡建平 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种光纤双参量传感器及其制备方法,传感单元由单模光纤和光子晶体光纤熔接制成,这种光子晶体光纤纤芯同时存在基模和高阶模。当光从光源发出,经入射端单模光纤通过第一个融塌区进入光子晶体光纤时,一部分光通过纤芯,另一部分光通过包层,其中纤芯模分为基模和高阶模,这两个模式之间及纤芯模与包层模之间存在一定的相位差,当相位差满足条件时,在第二个融塌区,纤芯中的基模与高阶模、纤芯模与包层模发生干涉。本发明制备的传感器灵敏度高,能同时测量温度及应力。 | ||
搜索关键词: | 光纤 参量 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种光纤双参量传感器,其特征在于,包括:输入单模光纤、光子晶体光纤、输出单模光纤;输入单模光纤、光子晶体光纤、输出单模光纤依次同心对直熔接;光经过输入单模光纤入射到光子晶体光纤,激发光子晶体光纤的纤芯基模、纤芯高阶模和包层模;光通过光子晶体光纤与输出单模光纤的熔接处耦合到输出单模光纤并发生干涉,光子晶体光纤为实心纤芯光纤,纤芯材质为二氧化硅,光子晶体光纤的包层由空气包层与外包层组成,空气包层由空气孔堆积而成,呈圆形或者正六边形,空气孔的孔壁为二氧化硅材质,空气包层的等效折射率范围为1.2~1.45。
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