[发明专利]一种RH精炼炉高热震微孔无铬不烧砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710481809.4 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN107473753B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 孔祥魁;张积礼;马淑龙;倪高金;高长贺;孙艳粉;吕雪锋;王治峰;马飞;周新功;王浩杰 申请(专利权)人: 通达耐火技术股份有限公司;巩义通达中原耐火技术有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B38/08;C04B38/02
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 李秋红
地址: 100000 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种RH精炼炉高热震微孔无铬不烧砖及其制备方法。本发明无铬不烧砖主要由原料各粒级微孔电熔镁铝合成料、粒度325目的电熔镁铝尖晶石和200目的金属铝粉组成;另外,加入热固性酚醛树脂作为结合剂。首先将称取的各种原料置于强力混砂机中预混,得到混合物料;混合物料加入组装好的模具内压制成型;成型的砖坯放入干燥器进行热处理,得到产品RH精炼炉高热震微孔无铬不烧砖。本发明产品适用于RH精炼炉用耐火材料,与普通的无铬不烧砖相比具有优良的热震稳定性、抗侵蚀和防渗透性,明显提高了RH精炼炉的使用寿命,提高钢厂生产效率,具有显著的经济效益和社会效益。
搜索关键词: 一种 rh 精炼炉 高热 微孔 无铬不烧砖 及其 制备 方法
【主权项】:
一种RH精炼炉高热震微孔无铬不烧砖,其特征在于:以重量百分含量表示,所述RH精炼炉高热震微孔无铬不烧砖主要由原料5~3mm的微孔电熔镁铝合成料20~30%,3~1mm的微孔电熔镁铝合成料20~30%,1~0mm的微孔电熔镁铝合成料15~25%,200目的微孔电熔镁铝合成料10~20%,粒度325目的电熔镁铝尖晶石1~10%和200目的金属铝粉1~10%组成;另外,加入占上述原料总重量2.5~3.5%的热固性酚醛树脂;所述微孔电熔镁铝合成料是通过以下方法制备而成:(1)以重量百分含量表示,所述微孔电熔镁铝合成料的原料组成为:轻烧镁粉80~90%、工业氧化铝粉5~10%和菱镁石粉5~10%;(2)按照步骤(1)的原料组成进行配料,将三种原料混合搅拌均匀,然后将所得混合物料加入电弧炉,在电压110~220V条件下电熔至全部熔融,全部熔融后继续熔炼30~40分钟停炉冷却结晶,冷却结晶时间为72小时;(3)将冷却结晶所得原料进行脱壳、破碎,经磁选机排除带有铁质成份,再经筛分为粒度5~3mm、3~1mm和1~0mm的微孔电熔镁铝合成料,部分微孔电熔镁铝合成料颗粒加工成200目细粉即200目的微孔电熔镁铝合成料,最后包装成品入库。
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