[发明专利]活性剂及其在改善铝合金CMT焊接头熔深中的应用在审
| 申请号： | 201710481966.5 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109108426A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 胡绳荪;田银宝;申俊琦;王志江;白鹏飞 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开活性剂及其在改善铝合金CMT焊接头熔深中的应用，活性剂由SiO2、TiO2和Cr2O3组成，在铝合金CMT焊接前，在铝板上涂敷一层活性剂。当焊缝表面未涂敷活性剂时，熔池中心液态金属从熔池底部向熔池表面流动，而当焊缝表面涂敷活性剂后，液态金属流向发生了改变，由熔池表面向熔池底部流动，从而导致电弧收缩，同时电磁力增加和熔池表面张力梯度由负值变为正值，使得熔深增加。 | ||
| 搜索关键词： | 活性剂 熔池 铝合金 熔深 涂敷 焊缝表面 熔池表面 液态金属 表面张力梯度 电弧收缩 电磁力 铝板 流动 应用 | ||
【主权项】：
1.活性剂，其特征在于，由二氧化硅、二氧化钛和三氧化二铬组成，二氧化硅、二氧化钛和三氧化二铬均为纯度大于等于99％的粉末，粒径为100—500目；二氧化硅、二氧化钛和三氧化二铬的质量比(2—5)：(1—2)：(1—2)，二氧化钛和三氧化二铬为等质量比。
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