[发明专利]一种半导体设备EncoreTa装置部件清洗保护治具及其洗净方法在审
| 申请号： | 201710481978.8 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107262428A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢国云;贺贤汉;惠朝先 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B7/02;B24C1/08;B24C9/00 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司31203 | 代理人： | 顾雯 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种装配有所述的清洗保护治具的半导体设备Encore Ta装置部件的清洗方法，采用超高压水洗的方式去除部件上Ta/TaN的膜层覆盖区域；将经过超高压水洗之后的部件采用喷砂工艺进行处理，去除部件表面附着的少量残膜；采用纯水超声波对经过喷砂工艺处理后的部件进行清洗。该设计方法可以保障部件的装配区域在清洗过程中不受物理去膜工艺的影响，有效减少部件在清洗再生过程中产生的损耗，从而提高部件的清洗质量和使用次数，适于精密设备维护领域大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 encoreta 装置 部件 清洗 保护 及其 洗净 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体设备Encore Ta装置部件清洗保护治具，其特征在于：是用于覆盖EncoreTa装置中的内屏蔽体cup装配区域(1)的覆盖物，所述覆盖物开设有中心孔(2)和相对于中心孔对称的两个定位孔(3)，所述中心孔(2)用于对准所述cup装配区域(1)的穿孔，两个所述定位孔(3)用于分别对准所述cup装配区域(1)的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。
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