[发明专利]切割装置在审

专利信息
申请号: 201710482587.8 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN107127460A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 温玉友 申请(专利权)人: 惠州市柯帝士科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70;B23K26/08;B23K37/04
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东省惠州市博*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种切割装置。上述的切割装置用于切割产品,切割装置包括加工台、驱动机构、激光发生组件、激光聚焦机构以及除尘机构;加工台包括机架和滑动台座,机架与滑动台座滑动连接;驱动组件设于机架上,驱动机构的输出端与滑动台座连接,驱动组件驱动滑动台座相对于机架滑动;激光发生组件设于机架上,激光发生组件用于产生激光束;激光聚焦机构设于机架上并与激光发生组件相对应,激光聚焦机构用于将激光束聚焦于产品上;除尘机构设于滑动台座上,除尘机构用于抽取产品切割过程中产生的粉尘。上述的切割装置,解决了切割装置的通用性较差的问题;避免了粉尘四处飘逸,解决了粉尘容易被操作者吸入体内而危害操作者的身体健康的问题。
搜索关键词: 切割 装置
【主权项】:
一种切割装置,用于切割产品,其特征在于,所述切割装置包括:加工台,包括机架和滑动台座,所述机架与所述滑动台座滑动连接;驱动机构,所述驱动组件设于所述机架上,所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接,所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动;激光发生组件,所述激光发生组件设于所述机架上,所述激光发生组件用于产生激光束;激光聚焦机构,所述激光聚焦机构设于所述机架上并与所述激光发生组件相对应,所述激光聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述产品上;以及除尘机构,所述除尘机构设于所述滑动台座上,所述除尘机构用于抽取所述产品切割过程中产生的粉尘。
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