[发明专利]电镀线铜球添加装置在审
申请号: | 201710482996.8 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN109112608A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 杨柳;叶齐甄 | 申请(专利权)人: | 扬州依利安达电子有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D17/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 田方正 |
地址: | 211400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种电镀线铜球添加装置。设置在钛蓝(1)上方,所述添加装置为一铜槽(2),所述铜槽(2)上开设有位于所述钛蓝(1)上部开口上部的导流槽(21),所述导流槽(21)上开设有若干分别和所述钛蓝(1)上部开口导流口(22)。本发明的优点是:钛篮添加铜球时无需逐个添加,无需人员频繁取放铜球,只需人员简单使用推杆进行推送即可,从而提升了铜球添加效率、降低的劳动量、简化了作业方式。 | ||
搜索关键词: | 铜球 铜球添加装置 上部开口 导流槽 电镀线 铜槽 推杆 添加装置 作业方式 导流口 取放 推送 钛篮 | ||
【主权项】:
1.电镀线铜球添加装置,其特征在于,设置在钛蓝(1)上方,所述添加装置为一铜槽(2),所述铜槽(2)上开设有位于所述钛蓝(1)上部开口上部的导流槽(21),所述导流槽(21)上开设有若干分别和所述钛蓝(1)上部开口导流口(22)。
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