[发明专利]标签生产设备

摘要

本发明公开了一种标签生产设备，包括机架以及安装在机架上的表层放卷辊、底层放卷辊、防伪芯片放卷辊、涂胶装置、防伪芯片切割转存装置以及复合装置，底层放卷辊将底层纸质层送入到防伪芯片切割转存装置位置，涂胶装置置于底层放卷辊以及防伪芯片切割转存装置之间且为底层纸质层涂胶，防伪芯片切割转存装置将防伪芯片放卷辊进行切割，并进行转存后将切割后的芯片附在底层纸质层上，底层纸质层进一步进入到复合装置，表层放卷辊将表层纸质层送入到复合装置位置，表层纸质层与底层纸质层通过复合装置进行复合。通过防伪芯片切割转存装置能够将防伪芯片进行切割，并且将其转附，从而让其在附着到底层纸质层存在一定的间隙，方便防伪芯片的转附。

主权项

1.一种标签生产设备，其特征是：包括机架（1）以及安装在机架（1）上的表层放卷辊（3）、底层放卷辊（2）、防伪芯片放卷辊（4）、涂胶装置（5）、防伪芯片切割转存装置（6）以及复合装置（7），所述底层放卷辊（2）将底层纸质层（101）送入到防伪芯片切割转存装置（6）位置，所述涂胶装置（5）置于底层放卷辊（2）以及防伪芯片切割转存装置（6）之间且为底层纸质层（101）涂胶，所述防伪芯片切割转存装置（6）将防伪芯片带（103）进行切割，并进行转存后将切割后的芯片附在底层纸质层（101）上，底层纸质层（101）进一步进入到复合装置（7），所述表层放卷辊（3）将表层纸质层（102）送入到复合装置（7）位置，表层纸质层（102）与底层纸质层（101）通过复合装置（7）进行复合，所述防伪芯片切割转存装置（6）包括切割机构（61）以及转附机构（62），所述切割机构（61）将防伪芯片放卷辊（4）输送过来的防伪芯片带（103）进行切割成单个防伪芯片，所述转附机构（62）将经过切割机构（61）切割的防伪芯片进行拾取并将其附着到底层纸质层（101）上；所述转附机构（62）包括转附带放卷辊（621）、转附辊（622）以及转附带收卷辊（625），所述转附带放卷辊（621）将表面带有粘性的转附带（104）放出并且经过转附辊（622）后通过转附带收卷辊（625）进行收卷，所述转附辊（622）包括收取辊（623）以及放料辊（624），所述切割机构（61）包括切割刀（611）以及与机架（1）转动连接并吸附防伪芯片的吸附辊（614），所述切割刀（611）与吸附辊（614）贴合对吸附辊（614）上的防伪芯片切割，所述收取辊（623）与吸附辊（614）配合并拾取吸附辊（614）上的防伪芯片，所述放料辊（624）与底层纸质层（101）配合。/n