[发明专利]多层PCB板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种多层PCB板的制作工艺，包括以下步骤(1)氩等离子体清洗覆铜板；(2)粘帖干膜；(3)菲林对位、曝光、显影、蚀刻并去除干膜；(4)自动光学检测及棕化；(5)在覆铜板两侧分别覆盖一层铜箔，利用X射线打靶进行加压；(6)钻孔并沉铜；(7)粘帖干膜并菲林对位、曝光、显影；(8)镀铜、镀锡、蚀刻及去除干膜；(9)磨板喷砂，丝印阻焊油墨，并菲林对位、曝光及显影；(10)丝印字符，并进行表面处理；(11)铣外形，并进行电性检测。本发明制作的PCB板具有良好的电气互连性以及信号输送的可靠性，且在工作时具有良好的稳定性，且提高生产效率，延长PCB板的使用寿命。

主权项

一种多层PCB板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)利用氩等离子体清洗覆铜板；(2)取干膜粘帖在覆铜板的铜面上；(3)将覆铜板进行菲林对位、曝光、显影及蚀刻，并将干膜去除；(4)将覆铜板进行自动光学检测并进行棕化；(5)在覆铜板两侧分别覆盖一层铜箔，利用X射线打靶进行加压，得到多层覆铜板；(6)将多层覆铜板进行钻孔，去除孔内毛刺，并在孔内沉铜；(7)取干膜粘帖多层覆铜板的铜面上，并进行菲林对位、曝光、显影；(8)将多层覆铜板放入超声仪中清洗，取出并利用超高压进行水洗，将多层覆铜板的板面及孔内进行镀铜及镀锡，蚀刻，去除干膜；(9)将多层覆铜板磨板喷砂，丝印阻焊油墨，并进行菲林对位、曝光及显影；(10)将多层覆铜板丝印字符，并对多层覆铜板进行表面处理；(11)将多层覆铜板铣外形，利用四线低阻对多层覆铜板进行电性检测，检查，合格即制作多层PCB板。