[发明专利]MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置有效
| 申请号： | 201710485605.8 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107539944B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 高部本规;平井荣树;西面宗英;松本泰幸;田中秀一;依田刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B41J2/01;B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制埋入配线中的碟形凹陷的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件的特征在于，具备：配线(46)，其通过在于基板(33)的第一面开口的凹部(47)中埋入导电部(48)而形成；和凸块电极(42)，其与配线电连接，在第一面上的与配线所延伸的第一方向交叉的第二方向上，配线与凸块电极被连接的连接区域内的凹部的开口的总宽度窄于连接区域以外的区域内的凹部的开口宽度。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 及其 制造 方法 液体 喷射 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件，其特征在于，具备：配线，其通过在于基板的第一面开口的凹部中埋入导电部而形成；和凸块电极，其与所述配线电连接，在所述第一面上的与所述配线所延伸的第一方向交叉的第二方向上，所述配线与所述凸块电极被电连接的连接区域内的所述凹部的开口的总宽度窄于所述连接区域以外的区域内的所述凹部的开口的宽度。
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